IGBT灌封硅凝膠

竟誠電子硅凝膠為高流動(dòng)狀的雙組份加成型液體有機(jī)硅;膠水收縮率小，有利于減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的應(yīng)力和張力；固化過程無小分子副產(chǎn)物放出，固化后膠水為高透明果凍凝膠狀，耐高低溫性好，抗震性好；對(duì)金屬和非金屬材料無腐蝕，具有良好的可修復(fù)和粘接性能。