雙組份有機硅電子灌封膠（軟膠）

竟誠膠粘劑H598雙組份有機硅灌封膠具有較低的粘度，良好的流動性，A\B組份按重量比1:1混合后可以室溫固化或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。竟誠膠粘劑雙組份有機硅灌封膠H598在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生，不會對電子器件造成應力拉傷；應用于各種電子產品的灌封保護方面， 起密封、防水、絕緣、導熱等作用，固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。